快报！中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。

荣耀Magic V Flip正式发布：竖折屏新旗舰，内外5000万像素，售价4999元起

北京，2024年6月14日 - 荣耀今日正式发布旗下首款竖折屏手机Magic V Flip，采用创新竖折设计，搭载内外5000万像素高品质摄像头，售价4999元起。

**荣耀Magic V Flip采用精湛的铰链工艺，能够实现平滑顺畅的翻折，并拥有耐用的结构设计。**手机外侧配备了一块4英寸的OLED显示屏，分辨率为1200x1092，支持120Hz刷新率，即使在合盖状态下也能轻松操作。

**手机内侧配备了一块6.7英寸的OLED显示屏，分辨率为2652x1160，支持120Hz刷新率，能够提供极致的视觉体验。**手机搭载了高通骁龙8 Gen 1处理器，最高可选配12GB内存和512GB存储空间。

**荣耀Magic V Flip在影像方面也毫不逊色，前后均搭载了5000万像素摄像头，**支持高分辨率拍照和视频录制。此外，手机还配备了AI夜景增强、AI人像模式等多种拍摄功能，能够满足用户的多样化拍摄需求。

**荣耀Magic V Flip内置了一块4200mAh电池，支持66W快充，**能够快速回血。手机运行基于Android 12深度定制的MagicOS 7.0操作系统，为用户提供更加流畅、智能的使用体验。

荣耀Magic V Flip共有曜夜黑、星空银、钛空灰三款配色可选，售价4999元起，将于6月21日正式上市。

以下是荣耀Magic V Flip的主要规格：

• 屏幕：外侧4英寸OLED显示屏，分辨率1200x1092，120Hz刷新率；内侧6.7英寸OLED显示屏，分辨率2652x1160，120Hz刷新率
• 处理器：高通骁龙8 Gen 1
• 内存：最高12GB
• 存储：最高512GB
• 摄像头：前置5000万像素，后置5000万像素
• 电池：4200mAh，支持66W快充
• 操作系统：MagicOS 7.0
• 价格：4999元起

**荣耀Magic V Flip的发布，标志着荣耀在折叠屏手机领域又迈进了一大步。**这款手机拥有时尚的外观设计、强劲的性能表现和出色的影像能力，相信能够吸引到众多消费者的关注。